810-099175-012 LAM

810-099175-012 LAM
810-099175-012 LAM指的是一种用于半导体制造的设备

LAM(激光选区熔化)技术特点如下:

加工效率高、成本低:LAM过程中难加工材料易转变为塑性状态,硬度大大降低,从而延缓了刀具的磨损,提高了加工效率,降低了加工成本。

加工质量好:难加工材料的磨削加工机理为裂纹扩展和脆性断裂,工件表面易出现烧伤和裂纹。而LAM时工件材料通过激光加热塑性去除,且局部加热的工件表面将被刀具去除,因此加工后不会对工件表面造成损伤。

工件形状与加热位置不受限制:对于复杂曲面、沟槽等特殊的部位,激光易于控制能量、调整激光辐射位置和光斑大小,从而可以通过调整工艺参数来较好地满足激光加热辅助切削的要求。

能量密度高,加工时间短:可在短时间内实现局部区域表面的快速加热,因此加工后工件材料内部性能仍未改变。

810-099175-012 LAM的一些规格信息:

电源:110-240V AC

功率:最大100W

激光波长:1064nm

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描述

810-099175-012 LAM
810-099175-012 LAM指的是一种用于半导体制造的设备

LAM(激光选区熔化)技术特点如下:

加工效率高、成本低:LAM过程中难加工材料易转变为塑性状态,硬度大大降低,从而延缓了刀具的磨损,提高了加工效率,降低了加工成本。

加工质量好:难加工材料的磨削加工机理为裂纹扩展和脆性断裂,工件表面易出现烧伤和裂纹。而LAM时工件材料通过激光加热塑性去除,且局部加热的工件表面将被刀具去除,因此加工后不会对工件表面造成损伤。

工件形状与加热位置不受限制:对于复杂曲面、沟槽等特殊的部位,激光易于控制能量、调整激光辐射位置和光斑大小,从而可以通过调整工艺参数来较好地满足激光加热辅助切削的要求。

能量密度高,加工时间短:可在短时间内实现局部区域表面的快速加热,因此加工后工件材料内部性能仍未改变。

810-099175-012 LAM的一些规格信息:

电源:110-240V AC

功率:最大100W

激光波长:1064nm

激光脉冲宽度:<10ns

激光扫描速度:最大50mm/s

金属化颗粒大小:3-5um

金属化层厚度:5-20um

金属材料:Au、Ag、Pt等

适用基材:Si、SiO2、SiN、Polyimide等